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第21屆訊石研討會(huì)9月5號(hào)~9月6號(hào)在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店舉行
9月5號(hào)~9月6號(hào)，第21屆訊石研討會(huì)在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店舉行，屆時(shí)，湖北賽格瑞新能源科技有限公司董事長(zhǎng)樊希安將于9月5號(hào)下午14:45~15:10分在專(zhuān)題六:《通信半導(dǎo)體芯片,材料發(fā)展》發(fā)表《Micro-TEC器件關(guān)鍵共性技術(shù)與選型》的精彩演講，敬請(qǐng)您的光臨
2022-08-30查看詳情
湖北賽格瑞新能源科技有限公司誠(chéng)邀您參觀CIOE中國(guó)光博會(huì)
湖北賽格瑞新能源科技有限公司誠(chéng)邀您參觀CIOE中國(guó)光博會(huì)
2022-08-30查看詳情
光器件中的TEC
什么是TEC TEC(Thermo Electric Cooler)是半導(dǎo)體制冷器 (也稱(chēng)熱電制冷器) 的簡(jiǎn)稱(chēng)。它是一種固態(tài)制冷技術(shù)，原理是熱電材料的帕爾貼效應(yīng)：當(dāng)兩種不同導(dǎo)體構(gòu)成回路時(shí)，若給回路一個(gè)直流電，則回路中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)放熱，另一個(gè)節(jié)點(diǎn)制冷；電流方向反向，則熱流方向也反向。單個(gè)熱電材料晶粒的制冷能力有限，TEC一般有十幾到幾十個(gè)晶粒組合而成。配合熱敏電阻，以及控制電流方向，TEC既可以制冷又可以制熱，實(shí)現(xiàn)優(yōu)于0.1℃的溫度控制穩(wěn)定性。光器件為什么使用TEC光器件中使用TEC主要基于三點(diǎn)原因：維持工作波長(zhǎng)的穩(wěn)定：DFB激光器波長(zhǎng)-溫度漂移系數(shù)約為0.1nm/℃，在光模塊的使用溫度范圍內(nèi)，DFB的波長(zhǎng)漂移范圍達(dá)7nm(0~70℃商業(yè)溫度)，這一范圍超過(guò)很多波分復(fù)用系統(tǒng)的波長(zhǎng)間隔，會(huì)引起通道間串?dāng)_。所以對(duì)于DWDM、LAN-WDM、MWDM這類(lèi)通道間隔比較小的WDM系統(tǒng)，無(wú)論使用何種激光器芯片，均需使用TEC控溫維持輸出波長(zhǎng)的穩(wěn)定。保證器件的性能：某些光器件只有在穩(wěn)定的溫度下，才能體現(xiàn)出最優(yōu)性能。例如EML芯片，其DFB部分溫度漂移系數(shù)為0...
2020-07-24查看詳情
如何有效地降低LED的工作溫度
綠色環(huán)保時(shí)代的來(lái)臨對(duì)能源的高效率利用提出了更高的要求，照明技術(shù)作為最早推動(dòng)電網(wǎng)建設(shè)的民用技術(shù)，同樣也正在進(jìn)入一個(gè)由傳統(tǒng)的熱光源照明轉(zhuǎn)向以LED等高效節(jié)能技術(shù)為主導(dǎo)的冷光源照明時(shí)代。大功率LED工藝及其驅(qū)動(dòng)技術(shù)無(wú)以將是這場(chǎng)變革中的核心技術(shù)。對(duì)于大功率LED的驅(qū)動(dòng)及LED本身的工藝，業(yè)界已經(jīng)有了許多探討，相關(guān)產(chǎn)品及方案也正如雨后春筍般出現(xiàn)在市場(chǎng)上。然而困擾著所有LED從業(yè)人員的依然有兩大關(guān)鍵問(wèn)題尚未能完美解決，其一為L(zhǎng)ED生產(chǎn)及其驅(qū)動(dòng)電路的制作成本，相對(duì)于傳統(tǒng)照明系統(tǒng)而言略顯高昂，另一個(gè)問(wèn)題就是LED本身的發(fā)熱及散熱問(wèn)題始終是目前困擾開(kāi)發(fā)人員的最大難題。相對(duì)而言，成本問(wèn)題會(huì)隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本控制的優(yōu)化逐步可以得到解決，而LED的散熱問(wèn)題則成為了目前阻礙LED技術(shù)推廣的主要瓶頸。本文所介紹半導(dǎo)體制冷技術(shù)并不是一種近期新興的技術(shù)，但是將其與目前的大功率LED照明相結(jié)合，特別是應(yīng)用在功率輸出極大的特種領(lǐng)域，將能非常有效地降低LED工作溫度，有效地延長(zhǎng)LED使用壽命及改善發(fā)光亮度和顯色性等問(wèn)題。所謂半導(dǎo)體制冷是指通過(guò)半導(dǎo)體器件來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度冷卻，從而有效控制半導(dǎo)體周?chē)?..
2020-06-04查看詳情
碲化鉍革新小型熱電轉(zhuǎn)換模塊制造方法成本降至三分之一
松下開(kāi)發(fā)出了碲化鉍（BiTe）基熱電轉(zhuǎn)換元件和模塊的新型制造方法，在實(shí)現(xiàn)元件和模塊小型化的同時(shí)，還降低了材料成本、增強(qiáng)了模塊強(qiáng)度，并且提高了生產(chǎn)效率。在元件的小型化和降低材料成本方面，在發(fā)電性能相同的情況下，采用新方法制造的模塊的面積只有采用傳統(tǒng)方法制造的模塊的1/4，材料成本僅為其1/3。松下制造本部生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)中心生產(chǎn)技術(shù)研究所熱電轉(zhuǎn)換項(xiàng)目主管技師前嶋聰介紹說(shuō)，“過(guò)去，熱電轉(zhuǎn)換模塊之所以?xún)H在冷卻用途普及，是因?yàn)槠鋬r(jià)格高。而此次的技術(shù)有望解決這一課題”?，F(xiàn)在，采用新型制造方法的量產(chǎn)技術(shù)也已經(jīng)有了眉目，該公司的目標(biāo)是在2014財(cái)年內(nèi)使其投入實(shí)用。利用玻璃管抽取新方法是利用細(xì)玻璃管抽取在600℃以上的高溫下熔化的Bi和Te，然后通過(guò)冷卻使其結(jié)晶（圖1）。玻璃管采用耐熱性強(qiáng)的高硼硅玻璃。結(jié)晶后，將晶體與玻璃管一同切割，利用貼片機(jī)安裝在電路板上制成模塊。松下開(kāi)發(fā)的BiTe基熱電發(fā)電模塊的新制造方法。利用直徑為0.8mm的細(xì)玻璃管吸取熔化的Bi和Te，冷卻后使其結(jié)晶。截?cái)嗪笫褂觅N片機(jī)安裝在電路板上，將玻璃用作包裹元件的保護(hù)層。這種制造方法具有許多優(yōu)勢(shì)，最大的優(yōu)點(diǎn)在于能夠在元件小型化的同時(shí)，提高...
2020-04-28查看詳情

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