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公司愿景： 引領(lǐng)半導(dǎo)體熱電技術(shù)發(fā)展，成為有競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)品牌
公司使命： 以半導(dǎo)體熱電技術(shù)助力美好生活
公司經(jīng)營(yíng)理念： 以客戶為本 以創(chuàng)新為路 以品質(zhì)為綱 以?shī)^斗為銘
公司產(chǎn)能規(guī)模： 公司擁有從半導(dǎo)體熱電材料到芯片封裝的垂直整合能力和全套自動(dòng)化產(chǎn)線，熱電材料生產(chǎn)產(chǎn)能超過(guò)100噸、TEC芯片、Micro-TEC 芯片、TEG 芯片生產(chǎn)產(chǎn)能超過(guò)1000 萬(wàn)只，產(chǎn)品型號(hào)超過(guò) 100 余種。
公司研發(fā)成果： 經(jīng)公司創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)多年研究，依托多項(xiàng)國(guó)家省部級(jí)重大科研項(xiàng)目，我司在半導(dǎo)體制冷、溫差發(fā)電材料、器件與系統(tǒng)等領(lǐng)域獲得60余項(xiàng)發(fā)明專利；獨(dú)創(chuàng)的材料生產(chǎn)和器件封裝工藝，大幅提升器件的性能指標(biāo)，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)外先進(jìn)水平。
