17671460576
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微型制冷器芯片（TES），一般指的是最長邊長低于10mm的小型化或微型化制冷器件，廣泛應(yīng)用于紅外像儀、光模塊、光電芯片的制冷與恒溫。
采用獨創(chuàng)的材料生產(chǎn)與芯片自動化封裝工藝，可生產(chǎn)2mm以下micro-TEC芯片，可滿足苛刻的高低溫循環(huán)、高溫高濕存儲、熱沖擊可靠性實驗要求，芯片功耗低，可靠性高。
微型制冷器芯片（TES），一般指的是最長邊長低于10mm的小型化或微型化制冷器件，廣泛應(yīng)用于紅外像儀、光模塊、光電芯片的制冷與恒溫。
采用獨創(chuàng)的材料生產(chǎn)與芯片自動化封裝工藝，可生產(chǎn)2mm以下micro-TEC芯片，可滿足苛刻的高低溫循環(huán)、高溫高濕存儲、熱沖擊可靠性實驗要求，芯片功耗低，可靠性高。
性能測試圖（TEC1-2302）
熱面溫度T=27℃時性能曲線
熱面溫度T=50℃時性能曲線
