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銅基板的厚度只有0.2mm，是傳統(tǒng)Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低，使芯片的整體厚度大幅降低，適用于對空間厚度有較高要求的產(chǎn)品；銅基板熱導(dǎo)率高、傳熱快，降溫速率是傳統(tǒng)Al2O3陶瓷基板的2倍，單位面積的制冷密度可提高50%；
銅基板采用柔性連接，芯片的可靠性大幅提升，可應(yīng)用于需要溫度循環(huán)的產(chǎn)品；安裝方式更為靈活，可以直接進(jìn)行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機(jī)械壓裝方式進(jìn)行安裝。銅基板采用柔性連接，器件的可靠性大幅提升，可應(yīng)用于需要溫度循環(huán)的產(chǎn)品；安裝方式更為靈活，可以直接進(jìn)行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機(jī)械壓裝方式進(jìn)行安裝。
銅基板的厚度只有0.2mm，是傳統(tǒng)Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低，使芯片的整體厚度大幅降低，適用于對空間厚度有較高要求的產(chǎn)品；銅基板熱導(dǎo)率高、傳熱快，降溫速率是傳統(tǒng)Al2O3陶瓷基板的2倍，單位面積的制冷密度可提高50%； 銅基板采用柔性連接，芯片的可靠性大幅提升，可應(yīng)用于需要溫度循環(huán)的產(chǎn)品；安裝方式更為靈活，可以直接進(jìn)行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機(jī)械壓裝方式進(jìn)行安裝。銅基板采用柔性連接，器件的可靠性大幅提升，可應(yīng)用于需要溫度循環(huán)的產(chǎn)品；安裝方式更為靈活，可以直接進(jìn)行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機(jī)械壓裝方式進(jìn)行安裝。
型號及性能參數(shù)
