5G通訊使用的光器件對溫度非常敏感，超過 0.1℃的溫度波動就足以導(dǎo)致激光波長漂移，并影響光輸出功率，從而影響光電轉(zhuǎn)換效率和網(wǎng)絡(luò)通訊信號的穩(wěn)定。為了實現(xiàn)在狹小空間內(nèi)光器件的制冷和精確控溫，搭載半導(dǎo)體制冷芯片是其唯一解決方案。通過Micro-TEC 芯片的主動制冷與控溫，可以確保光器件的控溫精度達到 0.1℃。
目前，我國已掌握常規(guī)制冷芯片制造技術(shù)并占據(jù)全球大部分中低端消費品市場。但對于微型半導(dǎo)體制冷芯片（Micro-TEC）（面積小于3mm2，元件小于0.3*0.3mm2），相關(guān)核心熱電材料及其封裝技術(shù)我國皆未掌握和量產(chǎn)，導(dǎo)致我國光通訊企業(yè)全部從日本、美國和俄羅斯進口。隨著5G通訊產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球?qū)?/span>Micro-TEC芯片的需求量超過7000萬只。自從中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，從國外進口Micro-TEC芯片變得越來越困難，嚴(yán)重影響了我國5G光通訊行業(yè)的發(fā)展。無論從國家發(fā)展層面，還是行業(yè)發(fā)展層面，都急需要我國發(fā)展具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的Micro-TEC芯片制造技術(shù)。
為解決我國Micro-TEC芯片卡脖子的技術(shù)難題，打破國外技術(shù)壟斷，替代進口，賽格瑞公司聯(lián)合武漢科技大學(xué)集中人力、物力和財力，通過10多年的技術(shù)攻關(guān)，掌握了從核心半導(dǎo)體熱電材料批量制造到Micro-TEC芯片自動化封裝全流程核心技術(shù)，核心技術(shù)優(yōu)勢包括：SPS技術(shù)制造p型碲化鉍納米晶熱電材料，熱擠壓技術(shù)生產(chǎn)n型擇優(yōu)取向超細(xì)晶碲化鉍熱電材料，晶圓級封裝技術(shù)封裝Micro-TEC芯片，產(chǎn)品性能達到國際先進水平，解決了我國Micro-TEC芯片卡脖子技術(shù)難題，實現(xiàn)了進口替代。
目前公司已具備年產(chǎn)50噸高強高優(yōu)值核心熱電材料生產(chǎn)能力，同時建成了一條Micro-TEC芯片自動化封裝生產(chǎn)線，已具備對外打樣和小批量生產(chǎn)能力，根據(jù)規(guī)劃，賽格瑞公司將于2021年5月完成多條全自動化封裝生產(chǎn)線建設(shè)，具備年產(chǎn)200萬只Micro-TEC芯片制造能力，歡迎各位光模塊制造企業(yè)前來交流，我們將堅持公司的核心經(jīng)營理念——為客戶創(chuàng)造價值，為員工實現(xiàn)價值，為社會奉獻價值，為我國5G通訊建設(shè)奉獻我們的青春。
