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鋁基板是采用表面氧化處理的工藝制備，相比于傳統(tǒng)的Al2O3陶瓷基板，熱導率更高，傳熱速度更快，制冷相應時間更短，且基板的強度大幅提升，在安裝和使用過程中不易碎；鋁基板可以采用單面或雙面柔性連接工藝，能夠更好的吸收在實際狀態(tài)下的應力，能使芯片使用壽命提高5倍，可應用于對芯片的使用壽命有較高要求的產品。
鋁基板是采用表面氧化處理的工藝制備，相比于傳統(tǒng)的Al2O3陶瓷基板，熱導率更高，傳熱速度更快，制冷相應時間更短，且基板的強度大幅提升，在安裝和使用過程中不易碎；鋁基板可以采用單面或雙面柔性連接工藝，能夠更好的吸收在實際狀態(tài)下的應力，能使芯片使用壽命提高5倍，可應用于對芯片的使用壽命有較高要求的產品。
型號及性能參數(shù)
