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溫差發(fā)電技術(shù)是利用半導(dǎo)體Seebeck效應(yīng)將熱能直接轉(zhuǎn)換成電能的一種新能源技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、無(wú)運(yùn)動(dòng)部件、性能可靠、免維護(hù)、工作時(shí)無(wú)噪音、低碳環(huán)保等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于空間、軍事、工業(yè)、汽車(chē)、新能源、民用家電等領(lǐng)域，在即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，小巧、高效、免維護(hù)、長(zhǎng)壽命的溫差發(fā)電系統(tǒng)，將有望為許多傳感器、通訊設(shè)備提供電源。
溫差發(fā)電芯片采用獨(dú)特的材料技術(shù)，根據(jù)不同的應(yīng)用條件選擇最優(yōu)的材料性能參數(shù)，從而達(dá)到最大的熱-電轉(zhuǎn)化效率。采用獨(dú)特的封裝工藝，芯片的最高使用溫度達(dá)到250℃，且能長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。采用獨(dú)特的紅膠密封工藝，提高芯片在苛刻的環(huán)境條件下的使用壽命。
? ? 溫差發(fā)電芯片（TEG），也稱(chēng)溫差發(fā)電電池。當(dāng)溫差發(fā)電芯片兩面存在溫差時(shí)，p、n型半導(dǎo)體電偶臂同時(shí)驅(qū)動(dòng)空穴和電子移動(dòng)，輸出端會(huì)產(chǎn)生電勢(shì)差，形成閉合回路時(shí)，就會(huì)有持續(xù)的直流電流輸出。
? ? 與半導(dǎo)體制冷芯片所用材料不同 ，采用發(fā)電專(zhuān)用熱電材料，轉(zhuǎn)換效率更高，輸出功率更大，獨(dú)特的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可滿(mǎn)足250℃服役環(huán)境，服役壽命超過(guò)10年。
賽格瑞為客戶(hù)提供定制型溫差發(fā)電器件，根據(jù)客戶(hù)具體使用需求（特定的使用場(chǎng)景、環(huán)境；獨(dú)特的電流、電壓、溫差、功率等實(shí)際要求），以解決客戶(hù)實(shí)際問(wèn)題為目的，采用私人訂制的方式來(lái)制作滿(mǎn)足客戶(hù)獨(dú)特要求的溫差發(fā)電芯片。
賽格瑞竭誠(chéng)為廣大客戶(hù)提供高質(zhì)量的定制型解決方案和高標(biāo)準(zhǔn)的一流服務(wù)。
溫差發(fā)電器件的性能曲線(xiàn) (以型號(hào)TEG1-127-250-40-40為例，Tc=30°C)
