17671460576
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采用獨(dú)創(chuàng)的材料生產(chǎn)與芯片封裝工藝，能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環(huán)過程中產(chǎn)生的應(yīng)力。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體空調(diào)、科學(xué)儀器、PCR分析儀及其他具有高可靠要求的制冷與恒溫場合。
采用獨(dú)創(chuàng)的材料生產(chǎn)與芯片封裝工藝，能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環(huán)過程中產(chǎn)生的應(yīng)力。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體空調(diào)、科學(xué)儀器、PCR分析儀及其他具有高可靠要求的制冷與恒溫場合。
LTEC測試樣品經(jīng)過十萬次以上滿負(fù)載的(20-80°C)高壓力、高低溫循環(huán)沖擊，ACR（交流電阻）變化≤3％；經(jīng)過一百萬次以上小負(fù)載的(40-90℃)低壓力、高低溫周期測試，ACR（交流電阻）變化≤3％。
型號及性能參數(shù)
